2010年11月30日
株式会社PFU
[PRESS RELEASE]
組込みコンピュータAR8300モデル300G/310Gを販売開始
~ インテル® Core™ i5プロセッサ、Xeon® プロセッサX3450を搭載し大幅に性能を向上 ~
株式会社PFU(社長:輪島 藤夫、東京本社:川崎市幸区)は、組込みコンピュータ「AR8000シリーズ」のラインナップを拡充し、インテル Core i5プロセッサ(デュアルコア)を搭載した組込みコンピュータ「AR8300モデル300G」およびインテルXeonプロセッサX3450(クアッドコア)を搭載した「AR8300モデル310G」を、本日より販売開始いたします。
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組込みコンピュータAR8300 モデル300G/310G
本製品は、当社の長年にわたるサーバ、ストレージの開発経験で培った高い技術力をベースに、自社で開発・設計を行っております。さらに、品質管理の徹底した国内工場で製造しており、お客様から「高い信頼性」、「豊富なドキュメント」、「きめ細やかなQ&A対応」などが評価され、数多くの販売実績を誇っております。
組込みコンピュータ「AR8300モデル300G」は最新のインテルCore i5プロセッサ(デュアルコア)を採用してコストパフォーマンスを向上、「AR8300モデル310G」はインテルXeonプロセッサX3450(クアッドコア)を搭載し、一クラス上の性能と優れたコストパフォーマンスを実現しております。
本製品の特長
1. 最新のインテルCoreプロセッサー・ファミリーを搭載(AR8300モデル300G)
- インテルCore i5プロセッサ(デュアルコア)を採用してコストパフォーマンスを向上。
- ハイパー・スレッディング・テクノロジーにより、最大4スレッドを同時実行。
- DDR3メモリによりメモリアクセスが高速化されたことに加えて、メモリコントローラがプロセッサに内蔵されて、メモリ性能が大幅にアップ。
2. コストパフォーマンスに優れた最新のインテルXeonプロセッサ搭載(AR8300モデル310G)
- 一クラス上の性能を提供するインテルXeonプロセッサX3450(クアッドコア)を搭載。
- ハイパー・スレッディング・テクノロジーにより、最大8スレッドを同時実行。
- DDR3メモリによりメモリアクセスが高速化されたことに加えて、メモリコントローラがプロセッサに内蔵されて、メモリ性能が大幅にアップ。
3. 高い信頼性
- ECCメモリをサポートして、高い信頼性を要求されるアプリケーションにも対応可能。
- 24時間運用を実現する高信頼性設計。HDDも24時間運用に対応したものを採用。
- RAID1、HDDのホットスワップをサポート(オプション)。万一のHDD故障時にも継続して運用可能。
- 国内設計、国内製造で高い品質を提供。
4. 柔軟な設置形態
- 縦置き、横置きのほかにラック搭載も可能。さまざまな設置形態に対応します。
5. 充実したRAS 機能
- 監視ソフトウェアEmbedWare/SysMon®によって、ハードウェア(温度、電圧、ファン、HDD)の監視が可能。
6. 保守性の向上
- リチウム電池、筐体ファンの交換性を向上。
7. 長期供給
- 組込み機器向けに長期供給が保証されたプロセッサー、チップセットを採用して、長期安定供給を実現しています。
【適用分野】
半導体製造装置/検査装置、工作機械、医療機器、計測機器、通信機器などの制御を行う組込みコントローラ
販売目標
AR8000シリーズ全体で今後3年間3万台。
商品名および出荷開始時期
商品名 | 出荷開始時期 |
---|---|
組込みコンピュータ AR8300モデル300G | 2011年3月初旬 |
組込みコンピュータ AR8300モデル310G |
仕様
機能 | 内容 | |||
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商品名 | AR8300モデル300G | AR8300モデル310G | ||
シャーシタイプ | ミドルタワー | |||
CPU | インテル Core i5-660プロセッサ (3.33GHz) |
インテル Pentium® プロセッサG6950 (2.8GHz) |
インテル Xeon プロセッサ X3450 (2.66GHz) |
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チップセット | インテル BD3450 PCH | |||
メモリ | 1GB (注1)/2GB/4GB/8GB/16GB (注2) DDR3-1333 Unbuffered DIMM (注3) (ECCあり/なし) |
2GB/4GB/8GB/16GB DDR3-1333 Unbuffered DIMM (ECCあり) |
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拡張インタフェース | PCI Express | x 16 レーン (Gen2):1スロット (5Gbps) x 4レーン (Gen2):1スロット (2.5Gbps) x 1レーン (Gen2):1スロット (2.5Gbps) ※全スロットにロングカード搭載可能 |
x 8 レーン (Gen2):2スロット (5Gbps) x 4レーン (Gen2):1スロット (2.5Gbps) ※全スロットにロングカード搭載可能 |
|
PCI | 32bit/33MHz, 5V : 4スロット ※全スロットにロングカード搭載可能 |
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動作周囲温度 | 5~40℃ | |||
対応OS | Windows XP Professional 32bit版、Windows Embedded Standard 2009、 Windows 7 Professional 32bit版/64bit版、 Windows Embedded Standard 7 32bit版/64bit版、 RedHat Enterprise Linux 5.5 32bit版/64bit版 |
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外形寸法 (W×D×H) | 160mm × 450mm × 427.2mm (縦置き用台足取り外し時:160mm × 450mm × 420mm) (突起含まず) |
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環境対応 | RoHS指令対応 |
(注1) 1GBは「ECCなし」のみです。
(注2) 16GBは「ECCあり」のみです。
(注3) Pentium G6950 (2.8GHz)搭載時は、DDR3-1066相当で動作します。
展示会
本製品は下記の展示会でご覧いただけます。
- 「組込み総合技術展 Embedded Technology 2010」 http://www.jasa.or.jp/et/
会期 : 2010年12月1日(水曜日)~3日(金曜日) 10時~17時(※ 2日は10時~18時)
会場 : パシフィコ横浜(当社ブース:A-09、インテルブース:A-01)
ホームページ
- 「エンベデッド製品」ホームページ https://www.pfu.fujitsu.com/prodes/
商標について
- インテル、Core、Pentium およびインテル Xeon は、米国およびその他の国におけるIntel Corporation の商標です。
- Windowsは、米国Microsoft Corporationの、米国、日本およびその他の国における登録商標または商標です。
- EmbedWareおよびEmbedWare/SysMonは、株式会社PFUの日本国内における登録商標です。
- その他記載されている会社名・商品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
以上
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