『第17回組込みシステム開発技術展（ESEC2014）』出展のご案内

ホームページ ： http://www.esec.jp/

• りんかい線  「国際展示場」駅下車、徒歩約7分
• ゆりかもめ  「国際展示場正門」駅下車、徒歩約3分

※会場アクセスの詳細はこちらをご覧ください

5,000円の入場料が必要です。
展示会公式サイトより事前申込を行うと無料でご来場いただけます。
下記サイトよりお申し込みください。
https://form.reedexpo.co.jp/DDES/?lg=jp&tp=inv&ec=ES

※インテルブース（西9-1）内へも合わせて出展いたします。

（館内案内図はこちら）

1. 新製品

   この春、発表を予定している新製品を展示、ご紹介いたします。

   (1) 幅広い製品ラインナップ

   組込みコンピュータ ARシリーズ
   インテル最新プロセッサを搭載した新モデルを展示。さらに使い易さと高性能を追及した新モデルにご期待ください。

   
   

   (2) 業界団体PICMG制定規格対応

   システム オン モジュール AMシリーズ
   最新テクノロジーに対応したCOM Express Type6モデル、ECCメモリ対応モデルなど、最新技術をすぐにお使いいただける形でお届けします。

   
   
2. 業種別カスタマイズ事例
   • 多様化するニーズに柔軟に対応したカスタマイズ事例ご紹介
     お客様のご要望に応じたハードウェアカスタマイズをはじめ、OSやBIOSカスタマイズなど、幅広いカスタマイズ・サービスの事例を展示いたします。

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