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『第26回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】』出展のご案内

『第26回組込み/エッジ コンピューティング展(春)』のサイトへリンクします。


弊社は4月5日(水曜日)~7日(金曜日)に東京ビッグサイトにて開催される「第26回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】」へ出展いたします。

装置組込みあるいは社会インフラシステム向けコンピュータとして多くの実績を積み重ねることで継続進化し続ける組込みコンピューティング製品をはじめ、エッジAIの実運用本格化から求められ生まれたAIソリューションベンダーとのコラボレーション事例など工場のデジタライズを支援するエッジコンピューティングに新たな価値を提供する取り組みをご紹介いたします。

また、あらたなニーズにお応えする製品も展示予定ですので、ご多用とは存じますが、この機会に是非、弊社ブースまでご来場賜りますようお願い申し上げます。

展示会概要

名称 第26回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】

ホームページ : https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/about/esec.html

会期 2023年4月5日(水曜日)~7日(金曜日) 10時~18時
(最終日のみ17時まで)
会場 東京ビッグサイト
  • りんかい線  「国際展示場駅」下車、徒歩約7分
  • ゆりかもめ  「東京ビッグサイト駅」下車、徒歩約3分

会場アクセスの詳細はこちらをご覧ください

主催 RX Japan株式会社
ご入場について

本展の入場には1名様につき招待券1枚が必要です(会期中3日間有効)

招待券は展示会公式サイトからお申し込みください


出展内容

出展小間番号 東展示棟 東5ホール 【E43-49】
主要展示製品

◆製品ラインナップ ARシリーズ / AMシリーズ / GRシリーズ / AIシリーズ 他

XeonからAtomまで 充実のインテルプロセッサー搭載コントローラのラインナップ、コントローラの機能を拡張するPCI Expressインタフェースカードをご紹介

◆システムの安定稼働を強化するデータ保全製品

豊富な大規模ストレージ製品開発実績から得たノウハウを活かし自社開発した、サポートや供給期間の心配なくご利用いただける「ソフトウェアRAID」をご紹介

◆エッジコンピューティングへの取り組み

工場のデジタライズに求められる24時間連続安定稼働に対応したGRシリーズ、ならびにエッジAIプラットホームとしてGRシリーズが採用されたAIソリューション事例をご紹介

お問い合せ 株式会社PFU
エンベデッドコンピュータ事業本部 拡大戦略統括部 販売推進部
プロモーション担当 メール: embedded-pfu@ml.ricoh.com
  • ※展示内容は告知なく変更する場合がございます。
  • ※インテル、Xeon および Atom は、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation またはその子会社の商標です。