COM Express対応「システムオンモジュール AM120モデル210H」販売開始

～第3世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載。高いシステム性能を低消費電力で実現～

システムオンモジュール AM120モデル210H
システムオンモジュールAM120モデル210H

株式会社PFU（社長：長谷川清、東京本社：川崎市幸区）は、お客様の開発する機器に組み込んでご利用いただく「CPUモジュール」の新製品「システムオンモジュール AM120モデル210H」を開発、本日より販売開始いたします。

本製品は、インテル最新のプロセッサー、第3世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載により、高いシステム性能を、低消費電力で実現いたします。また、高速なデータ転送を実現するUSB 3.0をサポートいたしました。

当社のCPUモジュール製品は、「高い信頼性」、「豊富なドキュメント」、「きめ細やかなQ&A対応」などが評価され、累計出荷台数35万台以上、COM Express（注1）規格モジュール製品の国内シェアNo.1（注2）の実績を築いています。

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インテル社からのエンドースメント

AM120モデル210Hの発表にあたり、インテル株式会社クラウド・コンピューティング事業本部インテリジェント・システム部部長佐藤有紀子氏より、以下のメッセージをいただいています。

インテル株式会社は、株式会社PFUのシステムオンモジュール AM120モデル210Hの発表を歓迎します。AM120モデル210Hに搭載される組込み向け第3世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、高い性能と優れた電力効率、先進のグラフィック性能をさまざまな組込み機器に提供します。組込み市場の期待に応える第3世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの高い性能とAM120モデル210Hが提供する豊富なインタフェースは、さまざまな組込み機器での利活用が期待できます。

特長、適用分野

1. 最新の第3世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載

22nmプロセス技術を採用した、最新の第3世代インテル® Core™ i7 プロセッサー（クアッドコア・プロセッサー）とインテル® HM76 Expressチップセットを搭載し、低消費電力と高性能を実現しました。
また、DDR3-1600メモリを採用し、メモリアクセスの性能も向上しました。

2. USB 3.0をサポート

高速のデータ転送を実現するUSB 3.0をサポートしています。USB 3.0は、USB 2.0の約10倍の転送速度となります。

3. グラフィックの強化

第3世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーに内蔵されたグラフィックコアにより高性能のグラフィック機能を提供します。AM120モデル210Hでは、3ポートのデジタル・ディスプレイ・インタフェースをサポートしており、同時に3画面を表示することが可能です。

4. 標準規格COM Express 対応

PICMG（注3）が制定した組込み用途向けCPUモジュールの標準規格であるCOM Expressに対応した製品です。本製品は、COM Express規格の主流であるType 6に対応しており、将来にわたって安心してご使用いただけます。

5. 開発の容易性

システムオンモジュールは、CPUやチップセット周辺の主要なコンポーネントを搭載することで、お客様の機器開発のリスクを大幅に低減し、開発期間の短縮、開発費用の低減、品質の向上を実現します。
また、当社では、お客様アプリケーションを先行評価するための評価ボード、キャリアボード設計のための充実した内容のマニュアルを準備して、お客様の開発を強力にサポートします。

【適用分野】

工作機械、医療機器、半導体製造／試験装置、計測機器、ネットワーク機器、デジタルサイネージ（電子看板）、放送・映像機器など、高いシステム性能、高速インタフェース、高いグラフィック性能が求められる分野。

商品名および出荷開始時期

商品名	出荷開始日
システムオンモジュールAM120モデル210H	2012年7月

展示会

本製品は下記の展示会でご覧いただけます。

名称	第15回組込みシステム開発技術展
期日	2012年5月9日（水曜日）～11日（金曜日） 10時～18時 ※ 11日のみ17時終了
会場	東京ビッグサイト西展示棟（当社ブース：西11-4、インテルブース：西9-1）

名称	PFU IT Fair 2012 ※2012年5月上旬より、当社ホームページにて受付開始予定。
期日	2012年6月15日（金曜日） 10～17時	2012年7月6日（金曜日） 10～17時
会場	東京会場（目黒雅叙園）	大阪会場（ホテル阪急インターナショナル）

システムオンモジュールについて

システムオンモジュールは、CPU、チップセットなどの主要なコンポーネントを小型パッケージに凝縮した組込み用小型モジュールです。お客様が必要とするI/Oインタフェースを搭載したキャリアボードと組み合わせることにより、お客様仕様の専用装置を実現可能です。また、CPUやチップセット周辺の開発が必要ないため、開発期間の短縮、開発費用の低減、品質の向上を実現します。また、モジュールを取り替えることにより、容易にお客様装置のアップグレードが可能です。

商標について

インテル、インテル Coreは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
その他の社名及び製品名は、各社の商標及び登録商標です。

注釈

（注1）COM Express
COM Expressは、PICMGが制定した組込み向けCPUモジュール規格で、I/O部を持ったキャリアボードと組み合わせることで、マザーボード機能を実現可能です。PCI Express、シリアルATA等高速インタフェースに対応しています。
（注2）出典：株式会社富士経済「エンベデッドシステムマーケット 2009」
（注3）PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group）
PICMG は、高性能テレコミュニケーションと産業コンピュータの利用のために、オープンな標準規格を協力して開発する450を超える企業が参画する団体です。これまでに、CompactPCI、AdvancedTCA、COM Expressなどを標準規格化した実績があります。

以上