インテル最新CPUを搭載した「システムオンモジュール AM120モデル210J」販売開始

～第4世代インテル® Core™ i7プロセッサーを搭載したCOM Express規格モジュール製品～

株式会社PFU（社長：長谷川清、東京本社：川崎市幸区）は、お客様の開発する機器に組み込んでご利用いただく「CPUモジュール」の新製品「システムオンモジュール AM120モデル210J」を本日より販売開始いたします。

本製品は、インテル最新のプロセッサー、第4世代インテル Core i7プロセッサーを搭載した製品で、従来製品と比較し、処理性能・データ伝送性能の向上、グラフィック性能の強化、低消費電力を実現いたしました。

システムオンモジュールAM120モデル210J

システムオンモジュールは、CPUやチップセット周辺の主要コンポーネントを搭載した製品で、組込み用途向けCPUモジュールの業界標準規格COM Expressに対応したものです。お客様ボードの開発にシステムオンモジュールをご採用いただくことで、開発期間の短縮、開発費用の低減、品質の早期安定を実現します。

高いシステム性能やグラフィック性能が求められる、工作機械、医療機器、半導体製造/試験装置などへの組込み用途にご利用いただけます。

当社のCPUモジュール製品は、「高い信頼性」、「豊富なドキュメント」、「きめ細やかなQ&A対応」などが評価され、お客様の開発するさまざまな機器でご採用をいただき、累計出荷台数35万台以上の実績を築いています。

インテル社からのエンドースメント

AM120 モデル210J の発表にあたり、インテル株式会社技術本部応用技術統括部長本間康弘氏より、以下のメッセージをいただいています。

インテルは、株式会社PFU様のシステムオンモジュール AM120 モデル210Jの発表を歓迎いたします。

AM120 モデル210J に搭載される最新の第4 世代インテル Core プロセッサー・ファミリーは、高機能な組込み機器が必要とする高い性能と優れた電力効率、そして先進のグラフィックス性能を提供いたします。組込み市場の要求に応える第4世代インテル Core プロセッサー・ファミリーの高い性能と、AM120 モデル210Jが提供する豊富なインタフェースが、さまざまな組込み機器で利活用されることを期待しています。

本製品の特長

1.最新の第4世代インテル Core プロセッサー・ファミリーを搭載

最新の第4世代インテル Core i7-4700EQ プロセッサー(クアッドコア・プロセッサー)とモバイルインテルQM87 Expressチップセットを搭載し、大幅なパフォーマンスアップと、低消費電力の両立を実現しました。CPU性能は、従来機種であるAM120モデル210Hと比較して、16%向上しております。（注1）
また、PCI Express 3.0をサポートし、さらに高速なデータ伝送が可能となりました。
なお、今後、第4世代インテル Core プロセッサー・ファミリーを搭載した製品を順次ご提供していく予定です。

2.グラフィック性能の強化

第4世代インテル Core i7プロセッサーに内蔵されたグラフィックコアにより、高性能のグラフィック機能を提供します。従来機種と比較して約2倍のパフォーマンスを実現しました。

3.標準規格COM Express（注2）対応

PICMG（注3）が制定した組込み用途向けCPUモジュールの標準規格であるCOM Expressに対応した製品です。本製品は、COM Express規格の主流であるType6 に対応しており、将来にわたって安心してご使用いただけます。

4.充実のサポート

当社では、お客様アプリケーションを先行評価するための評価ボード、キャリアボード設計のための充実した内容のマニュアルを準備して、お客様の開発を強力にサポートします。
また、国内設計・国内製造により、お客様に満足いただける高い品質と、充実したサポートを提供いたします。

適用分野

工作機械、医療機器、半導体製造／試験装置、計測機器、ネットワーク機器、デジタルサイネージ（電子看板）、放送・映像機器など、高いシステム性能、高速インタフェース、高いグラフィック性能が求められる分野。また、小型装置や複数CPU搭載装置への適用も想定しています。

適用事例

1.小型装置

当社製品の小型組込みコンピュータAR2000は、システムオンモジュールを採用しております。
システムオンモジュールは外形寸法が小さい（125×95mm）ため、AR2000のように大幅な小型化（178×175×50mm）と多機能を同時に実現することができます。

2.複数CPU搭載装置

外形寸法の小さいシステムオンモジュールを採用することにより、1台に複数CPUを搭載することが可能となり、複数装置を1台にまとめて省スペース化、限られたスペースに複数CPUを搭載して性能向上を実現できます。

商品名および出荷開始

商品名	出荷開始
システムオンモジュールAM120モデル210J	2013年8月

販売目標

AM100シリーズ全体で今後3年間10万台

展示会

本製品は下記の展示会でご覧いただけます。

名称	PFU IT Fair 2013
期日	2013年6月14日（金曜日） 10時～17時	2013年7月5日（金曜日） 10時～17時
会場	東京会場（目黒雅叙園）	大阪会場（ホテル阪急インターナショナル）

※ご来場に際しては、当社ホームページ（https://www.pfu.fujitsu.com/itfair/2013/）にて事前登録が必要となります。

システムオンモジュールについて

システムオンモジュールは、CPU、チップセットなどの主要なコンポーネントを小型パッケージに凝縮した組込み用小型モジュールです。お客様が必要とするI/Oインタフェースを搭載したキャリアボードと組み合わせることにより、お客様仕様の専用装置を実現可能です。また、CPUやチップセット周辺の開発が必要ないため、開発期間の短縮、開発費用の低減、品質の向上を実現します。また、モジュールを取り替えることにより、容易にお客様装置のアップグレードが可能です。

商標について

インテル、インテル Coreは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
その他の社名及び製品名は、各社の商標及び登録商標です。

注釈

（注1）ベンチマークソフトウェアSandraで測定したDhrystone値（当社測定値）。AM120モデル210H（Core i7-3615QE）搭載品との比較。
（注2）COM Expressは、PICMGが制定した組込み向けCPUモジュール規格で、I/O部を持ったキャリアボードと組み合わせることで、マザーボード機能を実現可能です。PCI Express、シリアルATA等高速インタフェースに対応しています。
（注3）PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group）は、高性能テレコミュニケーションと産業コンピュータの利用のために、オープンな標準規格を協力して開発する450を超える企業が参画する団体です。これまでに、CompactPCI、AdvancedTCA、COM Expressなどを標準規格化した実績があります。

以上